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美AI晶片「樂高化」換組件升級

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室

美國麻省理工學院(MIT)開發一種模組化電腦晶片,由人工智能(AI)、處理器及傳感器等組件分層堆疊而成,各層組件透過閃光互相聯繫。研發團隊聲稱新設計毋須更換整塊晶片,方便電子設備升級,有助減少電子垃圾。

棄實體線路 以閃光傳訊

MIT團隊介紹,模組化晶片猶如樂高積木,因應各層組合具有無限擴展性。用戶可根據需要,任意增加分層組件,例如光、壓力及氣味等傳感器,亦可隨時更換過時組件,為晶片作快速升級。

晶片每層安裝LED及光電探測器,讓晶片跟下一層組件對齊及通訊。(MIT網上圖片)

晶片每層安裝LED及光電探測器,讓晶片跟下一層組件對齊及通訊。(MIT網上圖片)

為方便各層組合,團隊設計模組化晶片時未有採用實體線路,而是在每層組件安裝發光二極管(LED)及光電探測器,讓它能與下一層組件對齊。

當層與層之間傳遞訊息時,組件會根據數據內容編碼,使LED以特定模式發出閃光,接收層的光電探測器便會隨即解讀訊息。團隊計劃把新技術應用於邊緣運算設備;有關研究已發表在期刊Nature Electronics